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QSFP-DD MCB板
特性：
SI性能优化至30GHz，符合QSFPDD MSA协议，部分符合CEI-56G-VSR协议，插入损耗轻微触碰协议模板；
罗杰斯RO4003C板材，极低的插入损耗；
尺寸：150x135mm，1.6mm板厚，设计简约，坚固耐用；
TI电源芯片，ST微处理器，稳定可靠，简单易用的GUI界面方便寄存器读写；
单5V电源供电,方便适配；
板载拨码开关可控制模块工作状态；
板载LED指示灯可指示电源、信号及固件的健康状况；
USB控制接口方便连接电脑使用GUI软件；
预留I2C接口方便使用客户自己的控制板访问光模块或电缆。
支持8x100Gbps接口
40GHz 1x8多同轴连接器
连接器耐久性：至少250次循环
开关控制（MODSElL、ResetL、LPMODE）
DDMI连接（I2C）
USB接口
所有8个通道线缆每组配相
QSFP-DD MSA引脚
QSFP-DD支架
模块功耗支持Class 8
工作温度：-40℃～+85℃
应用领域：
QSFPDD、QSFP28、QSFP+光模块性能表征与测试；
QSFPDD、QSFP28电缆、光缆性能表征与测试；
系统互连余量测试。
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