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高精度芯片外观缺陷检测仪
设备优势：
定制光源
采用定制光源，确保光照均匀，特征突出，可以容易看到芯片上异物及划痕。
亮度（曝光时间）可调
亮度可调，可以根据拍照芯片特性已经检查项目调整，确保最佳图片质量。
相机自动移动
根据坐标，相机自动依次移到待测芯片上方采集图片，不需要人工移动芯片，从而提高效率。
自动产生NG品Mapping(位置图)
系统自动生成NG品位置图，方便员工快速取出NG芯片。
图片自动保存
系统自动保存NG品图片，方便后续数据分析及保存档案。
可以和客户MES对接
可以和客户的MES系统对接，将采集到的图片直接上传系统。
设备参数表
设备名 | 芯片高精度外观缺陷检测系统 |
| 功能 | 检查芯片脏污、缺损、崩边等 |
| 设备尺寸 | 650(L)x550(W)x550(H) mm |
| 重量 | 200KG |
| 电源 | 220V / 50-60Hz /1000W |
| 环境要求 | 5°C~35°C |
| 电脑 | DELL / I7cpu / 16G / SSD256G+3T/ Win10 24吋 |
| 相机 | 1200W像素 |
光源 | 定制光源 |
| 最大放置Tray盒数 | 每次可以同时放入16盒 |
UPH | 约2800 |
不良品图片采集 | 当人工判定芯片为不良，系统自动保存不良图片 |
| 不良品Mapping | 系统自动生成不良品所在的Tray和及具体的行和列，方便取出不良品 |
| 相机采图 | 系统根据预先设定的坐标及路径，自动将相机移动到待测芯片的上方并采集图片 |
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